Felületszerelt alkatrészek beültetése és forrasztása ólommentes technológiával, ESD környezetben.
Pin-in-paste technológia, BGA, QFN, nagy hőkapacitású és egyéb, kézi forrasztással nehezen vagy nem forrasztható alkatrészek beültetése és forrasztása röntgenes ellenőrzéssel.
Lehetőség van lézer vágott prototípus stencil készítésére is helyben, akár azonnal. Papírból készült stencilek:
Papír stencilt használva, kézi nyomtatással készült lenyomatok:
A beültetésen és furatszerelésen kívül vállalunk alkatrész cserét is, akár már teljesen beültetett panelen is. Szakszerűtlenül beforrasztott alkatrész, csere előtt és után:
